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测定三氯氢硅中痕量磷

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TP8000型“低温氢复原-火焰光度气相色谱仪”简介
(测定三氯氢硅中痕量磷仪器)
一、           媒介
半导体硅质料中磷含量的上下,间接影响器件的电功能。随着硅质料研讨及消费的不停进步,关于原质料三氯氢硅中磷的测试敏捷度、速率、正确度提出更高要求。
三氯氢硅中杂质磷的剖析,传统的办法为将杂质磷变化成磷钼杂多酸,再复原成磷钼蓝举行比色测定。在此底子上厥后有改良,诸如经苯肟酮或硫氰化铵比色测定钼,或使用化学光谱法测出钼量进而直接换算出磷含量;加大取样量等。固然在敏捷度上有肯定进步,但都要颠末使磷构成磷钼杂多酸这一历程。为要构成波动的络合物来分散根本和消弭杂质搅扰,化学分散手续相称冗杂,剖析工夫长,并且,测定敏捷度也不克不及满意消费上的要求。
为了进步三氯氢硅中杂质磷剖析敏捷度和速率,国际皮毛关科研职员做了少量事情。比方,有专家接纳气相色谱法测定了三氯氢硅中以PCL3POCL3情势存在的磷含量。但是,三氯氢硅中杂质磷还大概以其他情势存在(比方,PCL5PSCL3),因而,欲接纳气相色谱法测定总磷含量,起首要包管样品中以种种情势存在的磷都能从分散柱中流出,这无疑是一项很困难的事情,至今尚未见到报道。又比方,有专家接纳“ICPMS”法测定三氯氢硅中痕量杂质磷,测试办法固然简便,遗憾的是,测定敏捷度上限仅为0.3PPb,不克不及满意多晶硅消费工艺对三氯氢硅中杂质磷的剖析要求(工艺要求三氯氢硅中杂质磷含量应小于0.1PPb)。
 
二、           测定三氯氢硅中痕量磷仪器“低温氢复原—火焰光度气相色谱仪”。
针对上述近况,ag九游会专家级工程师颠末多年在硅行业的丰厚履历,与少量的切合实战剖析,研制出测定三氯氢硅中痕量磷仪器“低温氢复原—火焰光度气相色谱仪”。进几年已在国际硅行业多个消费厂家失掉使用,反响*,与代价昂贵的“ICP-MS”法比力有便宜适用,疾速测定,痕量(≤0.06PPb)剖析,耗材高等特征。关于疾速反响引导三氯氢硅消费工艺,愈加提纯硅产品,为社会提供更的单晶硅产品,是ag九游会分外推出此套剖析仪器的主旨,也是您可信任的互助同伴。
                     
TP8000剖析仪总磷测定
三氯氢硅———————————→多晶硅————→单晶硅产品
 
三、           仪器的特点和目标
1、 所测三氯氢硅中杂质磷含量为总磷含量;
2、 三氯氢硅中杂质磷含量测定上限为0.06PPb
3、 测定手续轻便只需用注射针筒向仪器注入三氯氢硅即可;
4、 测定周期短,自注入三氯氢硅到测出磷化氢峰高(或面积)需时20分钟;
5、 仪器布局简便、直观,便于利用和维修。  
 
仪器选购及售后办事
       在你购置仪器前帮忙你片面理解仪器的功能、特点,仪器选型的片面征询办事。在您购置仪器后,ag九游会可派专业技能职员前去您的单元举行仪器的安置、启动、调试。活期举行培训班,临时供给仪器的易损、易耗件。依国度行业尺度,仪器实验三包,保质期十二个月,一辈子维修,自接到用户扣问后,24小时内回复,若需到现场,48小时内到位,做好售后办事。
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